双面印制板的工艺制作方法
2019-05-05 资讯来源：腾创达
1）根据工程设计，选择好合适的铝板型号、厚度，下料。
2）铝板钻孔。钻孔位置同成品铝基双面板的元件孔。其孔径必须比第二次钻孔的孔径大一些（≥0.3mm~0.4mm).
3）铝板作阳极氧化处理，使铝基表面覆盖一层均匀的绝缘的天色氧化膜，膜厚度应大于10微米。
4）根据工程设计，查看夹心铝基板的结构，对半固化和铜箔下料。半固化片型号、尺寸及其铜箔厚度、尺寸应符合工程设计文件的要求。
5）压制成形。压制工艺用FT4层压工艺。
6）第二次钻孔。对层压完后的夹心铝基印制板的元件孔钻孔，必须保证第二次和第一次钻孔的孔中心重合。即使用第一次钻孔的磁带，但第二次钻孔比第一次要小些，避免元件孔与金属铝板短路。
7）化学趁铜，板面镀铜，光成像，图形电镀，蚀刻，阻焊。。。。外形加工，最终检查。各工序的制作，同常规FR4工艺