pcb高密度化的几个重要途径
2019-05-05 资讯来源：腾创达
一，微孔和微盲孔技术。对于小于?150um的微孔和微盲孔的成孔技术。继续采用数字钻孔的传统技术来生产微孔，从其成本，生产效率和孔位精度控制等方面都是无法让pcb制造商所接受，而采用激光成孔等技术来形成微盲孔，其成本和效率要优越得多。采用激光成孔技术在制造HDI/BUM板的微孔方法已经占了绝对的主导地位。而光致成孔所占的比率越来越小。
二，精细的线宽/线距技术。由于信号传输继续向高频化和高速数字化发展，所有要求有特
性阻抗值控制越来越严格的hdi/bum板相适应。采用传统的具有照像底片的图像转移技术生产精密线宽，将会带来一系列的缺陷和问题，如线宽精度控制，导线上的缺陷（缺口、针孔、划痕等）和层间对位度等（尽管这个传统的图像转移技术在生产≥100μm的线宽仍然是主流）。同时生产效率和成本已经受到严峻的挑战。
采用激光直接成像技术，可以消除传统的照相底片感光的精确层间对位度的一系列缺点，可以制造出高精密的线宽和精确层间对位度的HDI/BUM板或高密度的高层多层板（≥40层）。所以，采用ldI而消除照像底片的图像转移技术是pcb工业中激光成孔技术后的又一个重大技术变革和进步。
三，介质厚度的薄型化技术.hdi/bum板的层间介质厚度将有80μm走向40μm，或者更薄些。
因此制作薄型化的覆铜板（ccl）、粘结片和RCC等的介质厚度均匀性或者高精度误差的控制，这对于具有特性阻抗值控制的hdi来说已成为关键和重要的内容。所以，采用“扁平”玻纤布的1056MS、1067ms和1037ms等的粘结度才能形成孔的共面性，有利于介质厚度均匀性分布和有利于精细化线路均匀性和覆铜板厂采用先进的控制介质厚度技术。这些技术已经实用化，并不断的完善优化，推动着hdi/bum板的介质薄型化深度的发展。