多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧
2019-05-05 资讯来源：腾创达
1. 单个PCB平面层中尺寸超出3000mil X 3000mil或1000mil X 5000 mil的
区域。
2.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有1″*2″或0.5″*5″的基材区；
3.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有靠近铣槽位（或与铣槽相连），且面积超过1″*1″，凡满足 ①ML排板结构中含单张P片；②内层含铜≥2OZ；任意一个条件的基材区
平衡铜块添加方法
1. PCB 面板上PCB区域（不包PCB装配用工艺边）外铜平衡块由各制造厂家根据自身工艺添加，一般不作规定。
2.对于无特殊要求的PCB装配工艺边Shape的添加可由PCB制造厂家进行添加，但对于由特殊测试或装配要求的工艺边，EDA设计部应当根据规则直接添加在PCB中。
3.考虑到设计的多样性，EDA设计部可采用下列规则范围的形状和尺寸：
1)设计者对外层可以添加铜电镀平衡块,要求采用40mil的方形或圆形,间距60mil,中心距离100mil。保持同普通数字信号200mil以上距离,距离高压电源(12V+)或大电流区域(1A以上)600mil以上.具体边缘500mil以上。
2)内层添加阻流块。采用40mil的方形或圆形，心距离100mil,上下可采用半距离间隔保持同普通数字信号100mil以上距离,距离电源(12V+)或大电流区域(1A以上)400mil以，距离边缘400mil以上.
4)对于严格不许可厂家添加平衡块的区域应在制造图上单独标注出。
5）对于H方向不对称的PCB，为改善均衡性，对于大面积基材区域可以采用更大尺寸的Shape。