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电路板厂PCB技术发展革新的几大走向
2019-08-13 资讯来源:腾创达

电路板厂PCB技术发展革新的几大走向


    电子技术的发展日新月异,电路板厂家只有在认识到PCB技术发展趋势的基础上,积极发展革新生产技术才能在竞争激烈的PCB行业中谋得出路。作为全球PCB板第一大生产地,深圳线路板厂家的生产加工能力将成为电子行业发展的关键一环。 电路板厂家要时刻保持着发展的意识,以下是对PCB生产加工技术发展的几点看法:


    1、 开发组件埋嵌技术


    组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,,但要发展电路板厂家必须先解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证也是当务之急。PCB厂要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。


    2、HDI技术依旧是主流发展方向


    HDI技术促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。 由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm~75μm/50μm~75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。


    3、不断引入先进生产设务,更新电路板制做工艺


    HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。


    4、开发更高性能的PCB原材料


    无论是刚性PCB电路板或是挠性PCB电路板材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。


    5、光电PCB前景广阔


    光电PCB电路板是利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。作为生产大国,中国电路板厂家也应积极应对,紧跟科学技术发展的步伐。


在近几年PCB线路板的快速发展,PCB线路板生存在当下社会,受崇尚绿色的官方倡导。节能约环保并重,在提升能源效率的同时大力保护环境,有效解决环境问题,这是全球能源发展战略的重要问题。

 

目前我国大部分的线路板废水深度处理只做到砂滤即排放,据多次调试及在珠江三角洲一带较大型的线路板厂废水处理设施的调查结果表明,经上述处理后沉淀出水中的铜离子浓度一般为1.5mg/L左右,经过滤后,出水的铜离子仍无法达标。因此,必须进行深度处理。深度处理流程一般是:砂滤后活性炭吸附、阳离子交换。线路板工业生产线上的用水一般分为3种:纯水,软水,一般自来水。污水经以上工艺流程处理,一般可作清洗水使用,也可以用作浇洒道路、绿化、冲洗卫生间等用途。

 

对于小水量的线路板废水,还有一种简便的处理方法。小水量的废水一般很难将废水分质排放。此时一般可采用Na2S为重金属离子去除剂,采用简单的混凝、反应、沉淀、过滤污水处理流程。但存在Na2S过量投放而造成硫化的二次污染问题。


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