现如今，HDI板发展迅速，今天我们就来看下HDI板和普通的PCB有什么区别。
PCB产品中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
回忆中国PCB走过五十年的艰难历程，今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元，称为全球PCB第一生产大国。
就当前PCB技术发展趋势：
一、沿着高密度互连技术（HDI板）道路发展下去
由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话（手机）是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线（50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距）已成为主流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性能化。
二、组件埋嵌技术具有强大的生命力
在PCB的内层形成半导体器件（称有源组件）、电子组件（称无源组件）或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，但要发展必须解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
三、PCB中材料开发要更上一层楼
无论是刚性PCB或是挠性PCB材料，随着全球电子产品无铅化，要求必须使这些材料耐热性更高，因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小，介质损耗角正切优良材料不断涌现。
四、光电PCB前景广阔
它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层（光波导层）。它是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展会非常迅速。
普通PCB介绍
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
它的作用主要是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗？
HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。
单纯的埋孔不一定是HDI。
HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分
一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
HDI板与普通PCB的区别
普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI，最外面要用背胶铜箔，因为激光钻孔，无法打通玻璃布，所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔，但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。